Placă de tantalum pur/foaie/bandă/folie
| Nume | Metal Tantalum Magnetron Sputtering Tinta (ținte TA)/placă de tantal/foaie/folie/sârmă |
| Material | Materiale metalice tantalum |
| Puritate | 99,9%-99,999%, 3N, 3N5,4N, 5N etc. |
| Dimensiune | D50.8x3mm, 1-10mm, d3x3mm, 2inch, 3inch sau ca cerere |
| Culoare | Culoare metalică |
| Formă | Pelete, granule, planuri/rotunde/placă/rotativ/bar, ca cerere. |
| Suprafaţă | Suprafață lustruită |
| Densitate | 16.65g/cm3 |
| Punct de topire | 2996 grad |
| Aplicație | Acoperire de film PVD, acoperire optică de film subțire, utilizarea industriei, proces, zona semidoductorului, experimente etc. |
Producerea ridicată - Foaia TA de calitate necesită un control meticulos
Temperatura de rulare: Rularea la temperaturi criogene (-196 grade folosind azot lichid) reduce frecarea și previne aderența, permițând manometrele mai subțiri.
Tratament de suprafață: Gravura chimică sau lustruirea electrochimică elimină zgârieturile micro -, asigurând claritate optică pentru aplicații precum oglinzi laser sau acoperiri ale panoului solar.
Controlul impurității: Urmele metale (de exemplu, fier) sunt reduse la<0.01% to prevent galvanic corrosion when Ta sheet is bonded to other materials.
Versatilitatea foii TA strălucește în nișă, înalte - sectoare de valoare:
Electronica de consum: Foaia TA flexibilă este utilizată în ecrane pentru smartphone -uri pliabile (ca strat de protecție) și rame de dispozitiv purtabile, oferind rezistență la zgârieturi fără vrac.
Optică: Oglinzile de foi TA pentru telescoape și sisteme laser beneficiază de reflectivitatea sa (90% în lumina vizibilă) și rezistența la degradarea UV.
Dispozitive medicale: Foaia subțire TA este realizată în stenturi, ochiuri chirurgicale și foi de traductor cu ultrasunete, combinând biocompatibilitatea cu radiolucența (pentru vizibilitatea x -).
Tendințe de piață: Foaie TA în miniaturizare
Pe măsură ce tehnologia se micșorează - de la microchipuri la micro - roboți - subțire și precizie a foii, o fac indispensabilă. Analiștii proiectează un CAGR de 12% în cererea de foi de TA până în 2030, determinată de creșterea electronicelor flexibile și a opticii de precizie.
În lumea ingineriei mici -, foaia TA este un revoluționar tăcut, dovedind că mai subțire nu înseamnă mai slab.
