Placă de tantalum pur/foaie/bandă/folie
|
Grosime |
Grosime admisibilă abatere |
Grosime admisibilă abatere |
Lăţime |
Abaterea lățimii admise |
Lungime |
Abaterea de lungime admisibilă |
|
0.025~0.07 |
±0.005 |
±0.006 |
70~150 |
±2.0 |
Mai mare sau egal cu 1000 |
- |
|
>0.07~0.09 |
±0.006 |
±0.008 |
70~150 |
±2.0 |
Mai mare sau egal cu 1000 |
- |
|
0.1~0.20 |
±0.015 |
±0.02 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.2~0.30 |
±0.02 |
±0.03 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.30~0.50 |
±0.03 |
±0.04 |
50~500 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.50~0.80 |
±0.04 |
±0.06 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>0.80~1.0 |
±0.06 |
±0.08 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>1.0~1.5 |
±0.08 |
±0.10 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>1.5~2.0 |
±0.12 |
±0.14 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>2.0~3.0 |
±0.16 |
±0.18 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>3.0~4.0 |
±0.18 |
±0.20 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>4.0~6.0 |
±0.12 |
±0.24 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>6.0~30.0 |
±0.24 |
±0.50 |
50~500 |
±5 |
50~1200 |
±5.0 |
Foaie TA: redefinirea „subțire” cu scop
În timp ce placa TA excelează în brute - Aplicații de forță, foaie TA (foi subțiri, flexibile, de obicei<0.5 mm thick) redefines tantalum's potential in precision engineering. By reducing thickness, manufacturers unlock new properties-flexibility, conformability, and suitability for thin-film deposition-making Ta sheet a critical material in electronics, optics, and medical devices.
Foaia TA nu este doar o versiune mai subțire a plăcii TA; Este conceput pentru aplicații care necesită formabilitatea și uniformitatea suprafeței. Grosimile variază de la 0,01 mm (folie) la 0,5 mm, cu toleranțe mai strânse (± 0,005 mm) decât placa. Producția sa implică treceri suplimentare de rulare și stres - Recuperare de relief pentru a preveni fisurarea, rezultând un material care echilibrează flexibilitatea cu rezistența mecanică.
Rezistență la flexie: Spre deosebire de ceramica fragilă, foaia TA se îndoaie fără fracturare, ceea ce o face ideală pentru componente curbate, cum ar fi carcasele senzorilor sau carcasele de baterii.
Netezimea suprafeței: Foaia TA poate fi lustruită până la un finisaj oglindă (RA <0,1 μm), critică pentru aplicațiile care necesită o energie de suprafață uniformă, cum ar fi manipularea plafonului cu semiconductor.
Conductivitate termică: Cu o conductivitate termică de ~ 57 W/M · K (mai mare decât oțelul inoxidabil), foaia TA disipează eficient căldura în electronice compacte, prevenind supraîncălzirea.
